57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58、100NF组件的容值与0.10uf相同;
59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;
61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;
62、锡炉检验时,抚顺市SMT电路板焊接加工,锡炉的温度245C较合适;
63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67、以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
SMT生产设备工作环境要求
SMT生産设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,爲了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:
电源:电源电压和功率要符合设备要求
电压要稳定,要求:
单相AC220(220±10%,SMT电路板焊接加工采购,50/60 HZ)
三相AC380V(220±10%,50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度:环境温度:23±3℃爲1佳。一般爲17~28℃。极限温度爲15~35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲1佳)湿度:相对湿度:45~
工作环境:工作间保持清洁卫生,SMT电路板焊接加工哪家便宜,无尘土、无腐蚀性气体。
SMT入门问答
1、一般来说,SMT电路板焊接加工厂,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
7、锡膏的取用原则是先进先出;
8、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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